华夏经纬网2月20日讯：据香港媒体报道，香港经济正加速转型，高增值人才需求大增。香港科技园已取得内地、台湾、美国及南韩的 商业协定，在本港发展“半导体知识产权交易中心”，并与中国国家科技部达成协议，与内地合 作大力发展集成电路设计，预期两个新项目将在2010前，创造逾10万个高增值的职位空缺 ，当中大部分需具大学以上学历。

　　科技园副总裁张树荣表示：“香港拥有完善法律及作为国际金融中心，又位处亚洲的中心点 ，背靠内地，同时政府投放资源发展半导体，令本港有优势成为半导体知识产权中心。”

　　科技园去年6月开始发展半导体，最初有3间半导体公司成立，现时增至25间，到年底前 数字将上升至40间。

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