大陆的芯片代工厂，不用担心台积电会拿18亿美元西进大陆了。

　　4月24日，全球最大的芯片代工巨头台积电发言人曾晋浩澄清：“18亿美金是今年台积电的总开支，将主要用于对台湾生产线的扩充，暂时并没有向大陆大幅增资的打算。”

　　博鳌论坛期间，曾有媒体报道称：“台积电今年将在大陆投资达18亿美金，投资金额是联电等3家台商投资大陆的总和”。并且，市场也认为，“大三通”之后，台积电董事长张忠谋会将积极在两岸扩产。

　　市场原以为台湾芯片业相关政策可获“松绑”，积极前来大陆“救市”，甚至大陆的芯片代工企业也做了应对准备。而近期，台积电并非忙于两岸的扩张，而是原有代工模式的升级和代工版图的扩大。

　　减资三成 模式更新

　　曾晋浩透露，占全球芯片代工领域近5成的台积电在前年、去年的支出均达26亿美金，而今年受全球半导体衰退大环境影响，将开支缩减至18亿美金。其表示，缩减的前提是半导体行业未来成长速度趋缓，出于降低风险考虑。

　　受全球半导体衰退风潮影响，2008年，全球半导体固定资产投资整体预计下降18%左右。半导体市场增速减缓，增长率则由原来的10%缩减至去年的3.3%。半导体业内专家莫大康称，如今，集成电路供应已接近摩尔定律底线，而且研发费用过高，全球前十名的集成电路制造商都纷纷缩减资金，不少企业选择委托代工，将风险转交至代工厂家。今年初，德州仪器也宣布，放弃独立研发45纳米及更高制程的技术，转与代工厂合作。

　　于是像台积电这样的代工厂家也面临更激烈的竞争，不得不缩减投资、降低风险，从更新模式的角度大动脑筋。

　　有消息称，为了控制开支，台积电购买8英寸的旧生产线，Fab14新设备的购买也推迟计划，同时，积极扩大产品范围，由过去纯粹加工逻辑电路扩大范围至做LED、CPU、memory。

　　“CPU和memory由于涉及技术泄露等问题，制造商在以往不会选择代工，这两块是代工的先天局限范围，但现在制造商与其自己做赔钱，只有选择代工，可见形势恶劣。”莫大康解释。

　　目前，逻辑电路产品技术同质化严重，台积电惯用的代工制造逐渐不占优势。在全球大厂或寻求合并或剥离不良资产的状况下，依然维持盈利的台积电想出了新的商业模式。

　　4月21日，台积电董事长张忠谋正式对外宣布将开启整合型营运模式，推出全新“开放创新平台”，目前已展开全球商标注册，未来将是台积电特有的技术平台。张忠谋表示，过去老的代工已经步入历史，未来将不只提供单纯的芯片代工制造服务，将开放“foundry2.0”(芯片代工2.0)。

　　据了解，台积电将由此转换角色，积极研拟芯片代工标准和技术平台制定，联合IC设计业者、自动化设计工具(EDA)、硅知识产权(IP)与制造、封测各个环节的平台，让上下游产业遵从，协助客户缩短IC生产流程。

　　另外，有媒体报道称，台积电旗下创投VTAF公司向美国LED大厂BridgeLux投资约4,000万美元。此举动标志台积电将扩大代工版图，将进入LED磊晶代工市场。据了解，至2012年，全球LED产值将达114亿美元。

　　大陆投资暂无增幅

　　对大陆的投资，台积电仍将以上海的松江厂区为主，并无在其他地方另建生产基地的计划，同时也继续巩固在台湾的投资。上月，台积电在台湾新竹科技园建立工厂和研究开发中心，在未来数年中，将累计投入50亿美元。新的研发中心将从事32纳米、22纳米和15纳米芯片的研发制造。

　　“我们重视大陆市场，但并非一定要在那里扩资建厂，在台湾投资有很强的经济规模，一样可服务大陆。”曾晋浩介绍说，公司主要的生产基地仍会在台湾，但台积电产品有70%以上销往北美市场，大陆市场所占据的公司份额则非常低，“只有个位数”。

　　当然，工厂建在大陆，可以就近服务在大陆的客户，但台积电认为，目前大陆“市场开放的程度不高”，且所占份额较低，所以未来会在合适的时候，在相关政策许可的状况下，再做考虑。目前，台积电松江厂的月产能仅3.1万片。

　　曾晋浩解释，原本台湾设定的“投资大陆不得逾公司资产净值40%”的限制，其实对台积电影响不大，因为公司盘子太大，投资大陆远不会超过这个限定。

　　“台积电在世界很多地方都有设厂，可算下来，在台湾的成本却是最低的。况且，我们的着眼点并不在成本，大陆的土地和低工资目前并不是吸引我们的地方。”由于所处行业的特殊性，需要非常强的专业技术，相比鸿海，台积电更看重人才和商业流通环境。“可以台湾为据点，向各地区发货，一则没有关税，再则芯片体积小，运费也低。”目前，台积电在台湾的雇佣人数达2万人。

　　业内半导体专家莫大康对台积电的做法表示理解，其介绍，台湾在半导体行业内的设计能力居全球第二，仅次于美国，代工能力为全球第一。台湾半导体行业的产业规模近500亿美元，是大陆的4-5倍，在技术、人才、尤其是管理上，都有很好的商业氛围。

　　况且，两岸三通之后，作为台湾的支柱产业，半导体行业仍不会有过多开放，目前0.18微米以下及12英寸半导体制造，均无法西进大陆。台湾地区新任领导人萧万长曾在本月上旬就芯片制程技术是否会开放0.13微米或90纳米时表示，两岸经贸的开放必须坚守台湾主体优先的立场，政府给予加速开放登陆的产业，也必须在台投资，往更高端的产品发展才行。

　　台积电董事长张忠谋也在博鳌论坛上表示，台湾地区新任政府上台后，两岸经贸政策会逐步开放，但台积电不会主动建请政府松绑半导体技术登陆。  
 
　　来源： 经济观察报 作者： 万晓晓