今年1月底，深圳媒体爆出中芯国际将投资15.8亿美元在深圳建设包括集成电路技术研究开发中心和一条200mm、一条300mm芯片生产线在内的集成电路前工序研发生产基地，一期工程将于今年上半年动工，预计2009年底项目完工并投入批量生产。

　　不到一个月后，重庆市政府又传出消息要建两条300mm集成电路生产线，招商对象已初步确定为马来西亚公司Silterra以及日本半导体企业尔必达。

　　前两天，笔者的同事出差去宜兴，回来后告诉我，这个以盛产紫砂壶而闻名的城市也将集成电路产业作为未来城市发展重点。笔者愕然。

　　据Gartner最新预测，2008年全球半导体制造商设备支出将减少9.9％，ICInsights预测整体资本支出下滑9％。台湾代工双雄台积电和联电分别削减2008年资本支出20％和30％。各方之所以如此看衰2008，究其原因主要是芯片价格过低以及美国经济下行风险进一步加剧。Gartner半导体制造部副总裁KlausRinnen指出，受美国经济下行风险增加的影响，代工厂对资本支出的态度变得更为谨慎。

　　无独有偶，最近印度方面传出消息，Nano-TechSiliconIndiaPvt.本来打算在海得拉邦兴建印度第一家芯片制造厂，但最近宣布该工厂将用来制造太阳能光伏电池和组件。印度计划投资30亿美元的SemIndia项目也不再继续，取而代之的是另一些电子产品制造项目。工业分析师Shashidar认为，如果印度要建芯片生产线，首先要弄清楚技术的先进性，以及能否与印度现有产品系统相互促进及整合。

　　在全球一致缩减半导体制造投资的形势下，唯有中国在大力发展IC制造业，大有全国上下大炼“集成电路”之势。暂不谈这样发展下去将会造成各地区资源浪费以及今后的恶性竞争，仅就目前“遍地开花”的中国半导体制造业已给产业的上游——半导体设备与材料公司造成了很大困扰。

　　让我们看看台湾地区，目前台湾Foundry的营业额占全球的68.4%，封装测试占到全球的54.3%，DRAM营业额占全球的25%，如此大的制造能力却集中在两个工业园，新竹工业园和台南科技园，两区之间的车程不到3小时。在这两个工业园里集中了21条200mm生产线和15条300mm生产线。对于上游的设备和材料公司来讲，只需建设一套服务网络就可以服务于这36条生产线，人力和物力大大减少，效率大大提高，成本大大降低。集聚效应带来的成本优势和市场竞争力，帮助台湾地区在没有任何市场优势的前提下，巩固了台湾在半导体制造业举足轻重的地位。

　　Intel、Hynix等在中国建厂无非是看中中国的市场和成本优势，如果各地方政府“遍地开花”式地建厂，上游的设备与材料供应商不得不随着客户在各地搭建服务网络，投入更多人力和物力势必造成成本的增加。加之一些地方政府对产业缺乏了解而造成的物流、通关等效率低下，这些影响势必转嫁到制造商的芯片成本上，中国原有的劳动力成本优势将会被高昂的物流成本和服务成本所替代，中国的成本优势将丧失殆尽。

　　对于各地方政府来说，他们看到的是无锡、大连等地引入外资的成功一面，纷纷效仿无可非议，然而国家对产业的发展应该有一个整体的规划，各地方政府应该在国家整体规划之下制定各自规划，否则各地区一窝蜂大炼集成电路，势必造成资源浪费和地区间的恶性竞争，最终受害的是中国半导体产业的健康发展。

　　是“遍地开花”还是“有所侧重”？这是摆在国家产业规划部门和各地方政府面前的一道难题。（董 红）

　　来源： 慧聪网