预计明年建成， 每月新增产能可达1.5万片

　　在今年的固定资产投资计划中，中芯国际投资额30亿元，是武汉开发区今年建设项目中投资最高的。据悉，该项目建成12英寸集成电路芯片及相关产品生产线，预计新增产能可达1.5万片/月，其建设年限为2006年至2008年。

　　据了解，投资近100亿元的中芯国际于去年6月28日动工，目前其一期工程正在建设中。今年，武汉市还将完成其厂房建设及设备购置等方面的工作。中芯国际一旦落成，意味着一场“芯片革命”将从武汉打响。

　　地理优势被业界看好

　　从0.25微米放宽至0.18微米，在数字上来看虽然只相差70纳米，但对整个产业来讲具有积极意义。

　　业界认为，伴随台湾芯片技术限制的开禁，我国芯片代工市场版图将有可能重新划定。

　　开放0.18微米技术是整个产业发展的必然，也是产业竞争的结果，业内人士这样认为，“中芯国际投产武汉东湖开发区，其地理优势将被业界看好，产业竞争随之而来。”

　　“从另一方面看，中国大陆半导体工业已与台湾地区半导体业紧密地结合在一起了。”相关专家介绍，目前台湾地区半导体业处于国际先进地位：IC设计业居全球第二，代工和封装业居全球首位，集成电路总产值已超过韩国，居全球第三。但是台湾岛内发展半导体有先天性缺陷，阻碍其进一步成长。因此，向外扩展，尤其是西移大陆是必然趋势。

　　价格战即将“打响”？

　　8英寸芯片制程技术政策的放宽，台湾芯片企业新一轮投资大陆的浪潮会不会引发？随后的价格战会不会在大陆“打响”？

　　业内人士分析认为，新的开放一定程度上会让中芯国际紧张。据该公司2006年第三季财报，其0.18微米以上产品比重高达72.5%，一旦台积电借整体优势使出价格手段，中芯国际遭冲击将无可避免。

　　“技术限制”已使位于大陆的台积电的竞争对手获得了充分的技术追赶时间，中芯国际有关人士却这样认为。

　　据了解，中芯国际在过去两年间，其生产工艺已从0.25微米迅速提升至0.13微米，采用更为先进的90纳米工艺生产的芯片产品也已于2006年第三季度开始量产。

　　虽然中芯国际已在大陆市场占有一定的市场份额，其生产工艺提升至0.13微米，但台积电相关负责人称，公司台湾12英寸工厂业务非常繁忙，不会为了设厂而急赴大陆。

　　市场重新洗牌在即

　　业内人士认为，台企的加入，将打破大陆芯片代工业竞争格局，因为目前大陆芯片线较成熟的还是6英寸和8英寸，台企8英寸线的大规模“西进”，可能导致重新洗牌。

　　据了解，目前我国大陆共有47条芯片生产线，其中12英寸2条，8英寸10条，6英寸12条，5英寸9条，4英寸14条。此外，台湾芯片代工龙头企业的全面西进，必将全面带动上游材料工业的跟进。目前，芯片代工所需的设备和材料90%依靠进口。

　　不过也有专家担心，台湾芯片厂虽然把制程技术转移过来，但主流产品并不会转移，比如DRAM产品。专家称，由于DRAM业具有投资大、技术进步快的特点，目前主流量产水平已达90纳米，12英寸硅片的性价比已经超过8英寸，在DRAM业中8英寸硅片已逐渐丧失竞争力，三星、东芝、美光及海力士等先进水平已达50纳米至65纳米。记者 袁阳平 

　　来源：海峡都市报