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出手了!郭董分拆夏普芯片业务 为鸿海结盟半导体业准备
华夏经纬网   2018-12-26 11:16:44   
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    郭董力拼半导体事业,根据《日经》报导,夏普计划在明年春季前后分拆半导体相关业务,寻求芯片事业接收外部投资的灵活性和能力,广岛福山工厂约1300名员工将转移到新公司,意味着方便包括鸿海(2317)在内的其他公司进行更多合作。

    报导指出,夏普广岛福山工厂约1,300名雇员将转移到新公司,具有成长潜力的芯片事业分拆后,将能与包括鸿海在内的其他公司进行更多合作、更能获得专业能力和资源,以进行包括研发在内的大规模投资。

    报导未说明消息来源,夏普发言人Tsutomu Hirano则表示,该报导的讯息来源不是夏普。

 

来源:台湾“东森新闻网”

 

责任编辑:邱梦颖

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